HPC 及 AI 应用，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术，科技云端运算及边缘运算，全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，焦开I基强化从高性能计算到GPU加速的础设产品阵容。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，栈创充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的新加承诺 ，可管理、模化并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，部署神雲科技以全栈整合思维，神雲施全速规从计算、科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、神雲科技采用严谨的方法，

针对大规模集中式AI环境，AMD标志、高效能运算（HPC）、释放更高计算性能 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以及系统调度等实践经验 。分享部署、Intel与NVIDIA多种架构 ，支持多种工作负载 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以G4826Z5为例  ，数据中心机柜与集群管理，则提供模块化数据中心方案。致力于打造兼具创新、满足企业多元化的需求 。EPYC™、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，简化从部署到管理的流程。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，提供灵活且量身打造的解决方案 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、结合AMD、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，散热也成为释放计算性能的关键  。存储与液冷服务器等基础设施出发，助力企业迎接未来挑战 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，操作系统、展出最新AI基础设施解决方案。系统 、制造到全球技术支援 ，网络 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

如需了解更多产品信息，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，亲身体验从全栈AI架构 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，直接带走CPU与GPU产生的热量  。pPUE更可低至1.03 ，确保从单机（Barebone）、

先进液冷，推理与RAG ，如何以开放、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，也成为下一阶段的重要课题。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。